1, lub cev siv lub cev thiab cov khoom siv hluav taws xob ntawm interlayer detachment
Qhov tsis ua hauj lwm ntawm cov qauv laminated yog qhov tseem ceeb qhov kev ua tsis ncaj ntawm cov khoom siv tshuab hluav taws xob ntawm interlayer interfaces. Thaum lub zog interfacial lub zog yog qis dua li cov cohesive lub zog ntawm cov khoom, interlayer delamination tshwm sim. Tus txheej txheem no cuam nrog multing- ntsuas lub cev siv hluav taws xob:
Thermal Kev Nyuaj Siab Mismatch: Qhov sib txawv hauv coefficient ntawm thermal expansion (CTE) ntawm cov khoom sib txawv yog thawj qhov ua rau. Piv txwv li, hauv PCB kev tsim, qhov sib txawv hauv CTE nruab nrab ntawm FR-4 ARSTRATE (CTE) Interfacial Bondering lub zog. Lub teb chaws Nanotechnology Center pab tau nyob rau hauv kev kawm ntawm Graphene / moo A interleer van yog tsuas yog 0.1-1 n / m, uas yog nquag mus rau hauv qab kev ntxhov siab.
Interface chemical tsis ua hauj lwm: ib puag ncig cov ntsiab lus xws li cov av noo thiab oxidants tuaj yeem puas cov kev cuam tshuam rau cov neeg sib cuam tshuam. Noj cov phab ntsa phab ntsa sab nraud ntawm lub tsev ua ib qho piv txwv, kev sib xyaws ntawm cov kab xev los ntawm 95%, ua rau cov tev ntawm lub plaster txheej. Ib yam li ntawd, nyob rau hauv semiconductor ntim, cov si {{}?
Kev txuam nrog cov txheej txheem tsis xws luag: Micro qhov tsis xws luag nyob rau hauv Laminated kev tsim khoom tuaj yeem ua cov khoom ntawm kev pib tawg. Piv txwv li, thaum lub caij lamination ua tus txheej txheem PCB ntau, yog tias cov chaw ua ntej nrog kev ua haujlwm ntau dua 5% yuav ua rau muaj kev lag luam ntau dua 5% Ib pab neeg los ntawm Nanjing University pom nyob rau hauv lawv cov kev tshawb fawb ntawm ob qho kev sib xyaw ua ke nrog hluav taws xob sib xyaw ua ke, ua rau muaj 30% txo hauv tev lub zog.
2, Kev Ntsuam Xyuas Kev Lag Luam Raug Kev Lag Luam
Rooj plaub 1: Phauj Muaj Teeb Meem Trap Hauv PCB Tshooj Tsim
Lub siab - ceev cov cuab yeej sib txuas lus, tab sis ua tsis tiav ntawm cov txheej txheem kos npe, tab sis ua tsis tiav cov txheej txheem sib txawv, cov qauv hluav taws xob, deb tshaj cov qauv tsim kom muaj ntawm 0.05mm. Qhov no coj mus rau ob lub txim: ua ntej, impedance ploj ua rau ib leeg xaus teeb liab xav txog 10% mus rau 25%, uas ua rau kaw cov duab muag kaw; Qhov thib ob, txuas nrog hluav taws xob hauv hluav taws xob yog txhim kho, thiab qhov ze ze CrosStalk (tom ntej) Deteriorates los ntawm -40 DB rau -30 dB. Cov khoom kawg yog rov ua haujlwm vim muaj kev ncaj ncees tsis ncaj ncees, ua rau muaj kaum lab lab yuan.
Rooj plaub 2: Lub Tsev Sab Nraud Phab Ntsa Rwb Thaiv Tsev System Deb Tebchaws Kev Sib Tw
Xyoo 2022, ib qho haujlwm ua haujlwm tau txais yuav pob zeb nrov pob zeb nyob sab nrauv phab ntsa rwb thaiv tsev. Lub chaw tsim khoom xaiv lub zog thauj tog rau nkoj bolts kom txo cov nqi, thiab lub ncua thauj Anchoring tsuas yog 25 hli (kev tsim qauv yuav tsum tau 40mm). Hauv huab cua typphoon, thaum lub zog tsis zoo nce mus txog 2.5 kpa, lub zog tense ntawm lub pob zeb ua kom tsawg dua 0.1 MPa, ua rau cov txheej txheem ntawm tag nrho cov txheej txheem. Tom qab kuaj xyuas, nws tau pom tias cov ntsiab lus polymer hauv cov nplaum tsuas yog siv ntau dua li ntawm 80%
Rooj plaub 3: hlau diffusion tsis ua hauj lwm nyob rau semiconductor stack style qauv
Ib lub zog ntaus ntawv siv cov txheej txheem Aln / kev ua txhaum ₓ uas tau sib tua ua haujlwm hauv kev tsim khoom hauv Gallium Nitride (Gan) Hemts mus rau Sucress tam sim no. Txawm li cas los xij, vim qhov ntsuas kub tsis zoo ntawm kev ua txhaum ₓ txheej tshaj 450℃vs tsim 400℃nrog qhov dav ntawm 0.5 μ m tau tsim ntawm Aln / Si interface. Nyob rau hauv lub 175℃siab - ž chanduction raws li 2v, ua rau muaj kev sib cav sib ceg, ua rau muaj kev ntsuas ntsuas ntawm 25% rau 60%.
3, Kev Tiv Thaiv thiab Tswj cov tswv yim rau Interlayer Kev Tshem Tawm
Cov khoom siv xaiv thiab interface kev tsim kho
Cov khoom siv classion Tsim: Hauv PCB, xws li cov khoom siv CTAM, kawm tiav ntawm 100 PPM /℃txo cov kev ntxhov siab thermal.
Interface kev hloov kho thev naus lausps: ntshav rwb thaiv tsev ntawm pawg tuaj yeem tuaj yeem txo nws lub zog ntawm 90 degree, thiab nce cov tshuaj khib polymer mus rau 0.15 MPa. Ib yam li ntawd, qhia txog kev kho hydrogenation Hydrogenation rau qee qhov ₂ / Graphene Laminates tuaj yeem nce lub zog interfacial los ntawm 50% thiab ua tiav lub zog tev ntawm 0.5 n / m.
Kev ua haujlwm nplaum: Tsim Kev Loj - tsis txhob muaj qhov muag muag los ntawm 20℃ntawm 80 degree, zam kev sib cais txheej los ntawm kev ntws. Nyob rau hauv semiconductor ntim, siv benzoxazine resin hloov chaw ntawm epoxy resin yuav txo cov hydroon nitride / silicon oxide laminates los ntawm 90% ntawm 150 degree.
Cov Txheej Txheem Tswj thiab Kev Soj Ntsuam Zoo
Precision Lamination Technology: Hauv PCB raug, tus pas nrig interlayer tuaj yeem tswj tau ntawm<1% using a vacuum lamination machine, and combined with isostatic pressing treatment (pressure 20 MPa, temperature 180 ℃), the interlayer bonding strength can reach 15 MPa.
Kev soj ntsuam online online: hauv kev tsim cov laminated ceroob txoj kev tuag tsis muaj dab tsi los saib xyuas cov xwm txheej ntawm Al} O3 / Tic txheej hauv lub sijhawm. Thaum muab nthwv dej nthuav dav yog pom kom muaj ntau dua -30 dB, nws raug txiav txim raws li qhov chaw tsis taus.
Kev ntsuam xyuas lub neej lub neej: Ua 85℃/ 85% RH ntub cov kev sib tw ntawm cov khoom nruab hnub ci. Thaum efficiency txoj kev lwj siab yog ntau dua 5%, txheej txheem kev hloov kho tau hloov pauv tsis zoo. National Nanotechnology Center pom los ntawm qhov kev sim no uas lub interface tsis kam ntawm graphene / moo teev, thiab optimized lub van der welals farals farals.
Cov qauv tsim qauv thiab cov qauv txheej txheem
Cov ntsiab cai Symmetry: Tus qauv tsim PC PcB yuav tsum ua kom tau raws li kev xav ntawm "tooj liab ntawv ci, diilitric symmetry, thiab fais fab / av symmetry". Piv txwv, nws raug nquahu kom siv cov "s {1} p} p} p} p} p:} p} page, uas tuaj yeem ua rau lub teeb liab rov qab los ntawm 40% thiab txo cov crosstalk los ntawm 25 db.
Yuav tsum xam ruaj khov rau lub tsev ua haujlwm, tus naj npawb ntawm lub qhov tob rau hauv jgts 144-2019 tus qauv yuav tsum nkag rau hauv lub hauv paus txheej los ntawm 20 hli. Rau pob zeb wool boards, cov kws kho tshuab hluav taws xob ntxiv yuav tsum tau ntxiv kom nce cov cua siab tus nqi ntawm lub system mus rau saum toj 5 kpa.
Kev ntseeg tau ntseeg tau: Semiconductor cov cuab yeej yuav tsum tau kom dhau qhov siab rov qab bias (HTRB) xeem raws li Gesd22-A110e tus qauv. Tom qab 1000 teev ntawm kev ntsuas tas mus li ntawm 150℃thiab bias voltage ntawm 80% ntawm tus nqi rated, cov khoom seem tam sim no yuav tsum tsawg dua 1 μ A.
